TSMC Open Innovation Platform ha premiato il partner per i test sui chip 3DFabric e il rafforzamento della cooperazione nell’ecosistema AI e semiconduttori.
Teradyne è la Partner dell’Anno 2025 della TSMC Open Innovation Platform (OIP) per i test sui chip realizzati con la tecnologia 3DFabric di TSMC. Questo riconoscimento riflette la forte collaborazione tra Teradyne, TSMC e l’ampio ecosistema OIP.
Attraverso la TSMC OIP 3DFabric Alliance, Teradyne ha dunque collaborato strettamente con TSMC. Per sviluppare metodologie di test multi-die per chiplet e la tecnologia di packaging avanzata TSMC CoWoS. Questa stretta collaborazione ha permesso di migliorare significativamente l’efficienza della realizzazione dei circuiti integrati di nuova generazione ed elevato la qualità dei test. Segnando una tappa fondamentale nella transizione del settore verso architetture basate su chiplet.
Semiconduttori, tecnologia e innovazione
Il portafoglio completo di apparecchiature di collaudo automatico per semiconduttori ed elettronica supporta i dispositivi più avanzati e le architetture chip emergenti in tutti i livelli di test. Mentre questa innovazione consente di effettuare test a scansione ad alta velocità sulle interfacce die-to-die UCIe durante la selezione dei wafer o il test dei singoli chip. Il miglioramento della copertura dei test ad alta velocità per le interfacce UCIe riduce i difetti non rilevati. Migliora anche il costo complessivo della qualità. E consente di garantire tempi di commercializzazione più rapidi per questi complessi semiconduttori 3D utilizzati in applicazioni di intelligenza artificiale e data center cloud.
Il premio è stato annunciato in occasione del TSMC North America OIP Ecosystem Forum 2025. Questi si sono tenuti a Santa Clara, in California, il 24 settembre 2025. L’evento di quest’anno ha riunito partner di progettazione di semiconduttori e clienti di TSMC per illustrare come l’ecosistema stia sfruttando il grande potenziale dell’intelligenza artificiale nella prossima generazione di soluzioni di progettazione per le tecnologie avanzate di processo e packaging di TSMC.
Michele Lamartina, Regional VP Italia, Grecia, Cipro & Malta di Palo Alto Networks: il divario di competenze nell’adozione cloud potrebbe essere una minaccia.
Questa sinergia aiuterà i clienti a valutare gli strumenti tecnologici sui differenti cloud marketplace, aprendo un nuovo canale d’impresa per WatchGuard.
Questa collaborazione tra le aziende garantisce ai clienti flessibilità, sicurezza e scalabilità con le alte prestazioni richieste dagli ambienti più esigenti.
