Vertiv amplia il liquid cooling per data center AI-ready in EMEA
Vertiv amplia in EMEA il portfolio CoolChip per data center AI-ready: CDU da 2,3 MW, row manifold e servizi lifecycle per raffreddare infrastrutture ad alta densità e AI.
La crescita dell’intelligenza artificiale sta cambiando in profondità il modo in cui i data center vengono progettati, raffreddati, alimentati e gestiti.
L’aumento dei workload AI, sempre più energivori e concentrati in ambienti ad alta densità computazionale, impone infatti un’evoluzione delle infrastrutture critiche, dove il raffreddamento non è più un elemento accessorio, ma una leva strategica per garantire continuità operativa, efficienza e scalabilità.
In questo scenario Vertiv annuncia l’espansione in Europa, Medio Oriente e Africa del proprio portfolio di liquid cooling con la disponibilità di Vertiv CoolChip CDU 2300 e Vertiv CoolChip Fluid Network Row Manifolds.
Due soluzioni pensate per accelerare l’implementazione di data center AI-ready e sostenere la domanda crescente legata al calcolo ad alta densità di nuova generazione.
Il liquid cooling entra nel cuore della strategia AI
La disponibilità delle nuove tecnologie CoolChip in area EMEA si inserisce nella strategia Vertiv legata alla Thermal Chain end-to-end, un approccio che integra raffreddamento direct-to-chip, immersion cooling, rear-door heat exchangers, distribuzione del refrigerante, dissipazione del calore, controlli intelligenti e servizi lifecycle.
L’obiettivo è offrire agli operatori dei data center un sistema coerente di gestione termica, capace di accompagnare l’evoluzione delle infrastrutture verso modelli sempre più densi e orientati all’intelligenza artificiale.
La sfida, oggi, non riguarda soltanto la disponibilità di potenza IT, ma la capacità di gestire in modo efficiente il calore generato da server, acceleratori e architetture ad alte prestazioni.
“La rapida crescita dei workload AI sta guidando un cambiamento fondamentale nel modo in cui i data center vengono progettati, raffreddati, alimentati e gestiti,” ha dichiarato Paul Ryan, president EMEA di Vertiv. “Al Datacloud Global Congress mostreremo come Vertiv stia ampliando il proprio portfolio end-to-end, combinando soluzioni di alimentazione ad alta densità, liquid cooling, dissipazione del calore, controlli intelligenti e servizi lifecycle, per aiutare i clienti a implementare più rapidamente infrastrutture AI-ready e a operare con maggiore efficienza nel tempo.”
Vertiv CoolChip CDU
Vertiv CoolChip CDU 2300: raffreddamento da 2,3 MW
Elemento centrale dell’annuncio è Vertiv CoolChip CDU 2300, una coolant distribution unit liquid-to-liquid progettata per offrire una capacità di raffreddamento di 2,3 MW in un ingombro compatto.
Si tratta di una caratteristica particolarmente rilevante per i deployment ad alta densità su larga scala, dove lo spazio disponibile nei data center è una variabile sempre più critica.
Il cabinet compatto consente un posizionamento flessibile, anche in-row oppure in aree meccaniche adiacenti, aiutando gli operatori a ridurre lo spazio occupato e il numero di CDU necessari.
In un mercato in cui l’AI spinge verso rack più densi e configurazioni sempre più complesse, la capacità di concentrare potenza di raffreddamento in superfici ridotte diventa un fattore competitivo.
La gamma Vertiv CoolChip CDU copre un intervallo che va da 100 kW a 2,3 MW e supporta sia il direct-to-chip liquid cooling sia i rear-door heat exchangers.
Il controller integrato permette di adattare temperatura e flusso alle esigenze del workload, introducendo un livello di intelligenza utile per mantenere prestazioni termiche costanti lungo l’intera infrastruttura.
Controllo, ridondanza e monitoraggio remoto
La gestione termica dei data center AI-ready non può più essere affrontata con logiche statiche. Per questo Vertiv punta su funzionalità come ridondanza, comunicazione unit-to-unit e monitoraggio remoto, elementi che contribuiscono a migliorare la disponibilità del sistema e a semplificare le attività operative.
Il controller Vertiv CoolChip CDU consente alla coolant distribution unit di operare in coordinamento con gli altri componenti della thermal chain.
Questo significa che il raffreddamento può essere gestito come parte di un ecosistema più ampio, in cui alimentazione, dissipazione del calore, controllo e servizi lavorano insieme per sostenere carichi di lavoro variabili e infrastrutture in continua evoluzione.
Per i data center che ospitano applicazioni AI, machine learning, high performance computing e analytics avanzati, questa capacità di adattamento è decisiva.
Il raffreddamento deve infatti seguire l’andamento dei workload, garantendo stabilità, efficienza e continuità anche nelle fasi di picco.
Row manifold per scalare più rapidamente
A completare l’architettura Vertiv CoolChip arrivano i Vertiv CoolChip Fluid Network Row Manifolds, progettati per fornire il livello di connettività fisica tra le coolant distribution unit, l’hardware di raffreddamento a livello server e i sistemi di dissipazione del calore.
Ogni manifold assembly viene sottoposto a flushing, passivazione, test di pressione e sigillatura, con l’obiettivo di garantire pulizia, resistenza alla corrosione e prestazioni leak-free.
Il design configurabile consente la compatibilità con direct-to-chip cooling, immersion cooling e rear-door heat exchangers, semplificando il routing del refrigerante.
Il punto chiave, soprattutto per il canale e per gli operatori impegnati in progetti complessi, è la rapidità di implementazione. Secondo Vertiv, queste soluzioni permettono di scalare infrastrutture di liquid cooling in settimane anziché in mesi, sia nelle nuove installazioni sia nei retrofit di data center esistenti.
AI-ready significa infrastrutture più integrate
L’annuncio conferma un passaggio importante per il mercato dei data center: l’AI-ready non è soltanto una questione di potenza di calcolo.
Per sostenere carichi ad alta densità servono infrastrutture integrate, capaci di unire alimentazione, raffreddamento, monitoraggio, controllo e servizi in un’unica architettura operativa.
La Thermal Chain di Vertiv risponde proprio a questa esigenza, proponendo un modello end-to-end nel quale il liquid cooling diventa parte integrante del disegno infrastrutturale.
Non si tratta quindi di aggiungere un singolo componente, ma di costruire un sistema pensato per accompagnare l’intero ciclo di vita del data center.
In questa prospettiva, i servizi assumono un ruolo rilevante. Vertiv completa infatti il portfolio con Vertiv Liquid Cooling Services, che includono supporto progettuale, installazione e manutenzione continuativa. Un approccio lifecycle pensato per aiutare i clienti a massimizzare l’efficienza, mantenere la disponibilità del sistema e garantire prestazioni costanti nel tempo.
La vetrina del Datacloud Global Congress
Le nuove soluzioni saranno presentate al Datacloud Global Congress di Cannes, in programma dall’1 al 4 giugno, dove Vertiv parteciperà come Patron Sponsor e mostrerà le proprie tecnologie presso lo stand 123.
L’evento rappresenta una vetrina significativa per il mercato EMEA dei data center, in una fase in cui cloud provider, operatori colocation, imprese e system integrator stanno ripensando le architetture infrastrutturali per rispondere alla pressione dell’intelligenza artificiale.
Per Vertiv, il messaggio è chiaro: la nuova generazione di data center richiede una gestione termica più evoluta, scalabile e intelligente.
Il liquid cooling, in questo quadro, diventa una componente abilitante per accelerare la trasformazione delle infrastrutture digitali critiche e renderle realmente pronte all’AI.
Indagare il ruolo e l’impatto dei nuovi modelli di Cloud nel migliorare la competitività e la crescita dell’Italia. È quanto si prefigge di analizzare lo studio “Nuovi modelli di cloud sostenibili, per la competitività e la crescita dell’Italia”, che HPE e The European House – Ambrosetti si avviano a realizzare.
